IPC 3 ମାନାଙ୍କ ସାମରିକ ଏବଂ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ବଜାର ପାଇଁ 10 ସ୍ତର HDI |

ପରିଚୟ

ହାଇ-ଡେନସିଟି ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ପାଇଁ HDI ଏକ ସଂକ୍ଷିପ୍ତକରଣ |ଏହା ଏକ ଜଟିଳ PCB ଡିଜାଇନ୍ କ techni ଶଳ |HDI PCB ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB କ୍ଷେତ୍ରରେ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡକୁ ସଙ୍କୋଚନ କରିପାରେ |ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ତାର ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ର ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଅଧିକ ଘନତା ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ |

ଉଲ୍ଲେଖଥାଉ କି, HDI ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ସାଧାରଣ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଅପେକ୍ଷା ଭିନ୍ନ ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି |

HDI PCB ଗୁଡିକ ଛୋଟ ଭିଆସ୍, ରେଖା ଏବଂ ସ୍ପେସ୍ ଦ୍ୱାରା ଚାଳିତ |HDI PCB ଗୁଡିକ ବହୁତ ହାଲୁକା, ଯାହା ସେମାନଙ୍କର କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣ ସହିତ ନିବିଡ ଭାବରେ ଜଡିତ |

ଅନ୍ୟ ପଟେ, HDI ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ, ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଅନାବଶ୍ୟକ ବିକିରଣ ଏବଂ PCB ଉପରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ରତିରୋଧ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ |ବୋର୍ଡର କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣ ହେତୁ ବୋର୍ଡର ଘନତା ଅଧିକ |

ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍, ଅନ୍ଧ ଏବଂ ପୋତାଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍, ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ପତଳା ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ରେଖାଗୁଡ଼ିକ HDI ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ହଲମାର୍କ ଅଟେ |

ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ HDI PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଷୟରେ ପୁଙ୍ଖାନୁପୁଙ୍ଖ ବୁ understanding ିବା ଆବଶ୍ୟକ |HDI ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ମାଇକ୍ରୋଚିପ୍ ସମଗ୍ର ବିଧାନସଭା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବିଶେଷ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ସହିତ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସୋଲଡିଂ କ skills ଶଳ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |

ଲାପଟପ୍, ମୋବାଇଲ୍ ଫୋନ୍ ପରି କମ୍ପାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ରେ, HDI PCB ଗୁଡିକ ଆକାର ଏବଂ ଓଜନରେ ଛୋଟ |ସେମାନଙ୍କର ଛୋଟ ଆକାର ହେତୁ, HDI PCB ଗୁଡିକ ମଧ୍ୟ ଫାଟିବାର ପ୍ରବୃତ୍ତି କମ୍ |

HDI Vias

ଭିଆସ୍ ହେଉଛି ଏକ PCB ର ଛିଦ୍ର ଯାହା PCB ରେ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରକୁ ବ r ଦୁତିକ ଭାବରେ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଏକାଧିକ ସ୍ତର ବ୍ୟବହାର କରିବା ଏବଂ ସେମାନଙ୍କୁ ଭିଆସ୍ ସହିତ ସଂଯୋଗ କରିବା PCB ଆକାରକୁ ହ୍ରାସ କରେ |ଯେହେତୁ ଏକ HDI ବୋର୍ଡର ମୂଳ ଲକ୍ଷ୍ୟ ହେଉଛି ଏହାର ଆକାର ହ୍ରାସ କରିବା, ଭିଆସ୍ ଏହାର ଅନ୍ୟତମ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣ |ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଅଛି |

ଗର୍ତ୍ତ ମାଧ୍ୟମରେ |

ଏହା ସମଗ୍ର PCB ଦେଇ ଗତି କରେ, ଭୂପୃଷ୍ଠ ସ୍ତରରୁ ତଳ ସ୍ତର ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ, ଏବଂ ଏହାକୁ ମାଧ୍ୟମରେ କୁହାଯାଏ |ଏହି ସମୟରେ, ସେମାନେ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ସମସ୍ତ ସ୍ତରକୁ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତି |ତଥାପି, ଭିଆସ୍ ଅଧିକ ସ୍ଥାନ ନେଇଥାଏ ଏବଂ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନ ହ୍ରାସ କରେ |

ମାଧ୍ୟମରେ ଅନ୍ଧ |

ଅନ୍ଧ ଭିଆସ୍ କେବଳ ବାହ୍ୟ ସ୍ତରକୁ PCB ର ଭିତର ସ୍ତର ସହିତ ସଂଯୋଗ କରେ |ସମଗ୍ର PCB ଡ୍ରିଲ କରିବାର ଆବଶ୍ୟକତା ନାହିଁ |

ମାଧ୍ୟମରେ ସମାଧି ଦିଆଯାଇଛି |

PCB ର ଭିତର ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ସମାଧି ଭିଆସ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |କବର ଦିଆଯାଇଥିବା ଭିଆସ୍ PCB ର ବାହ୍ୟରୁ ଦୃଶ୍ୟମାନ ହୁଏ ନାହିଁ |

ମାଇକ୍ରୋ ମାଧ୍ୟମରେ |

ମାଇକ୍ରୋ ଭିଆସ୍ 6 ମିଲିରୁ କମ୍ ଆକାର ମାଧ୍ୟମରେ ସବୁଠାରୁ ଛୋଟ |ମାଇକ୍ରୋ ଭିଆସ୍ ଗଠନ ପାଇଁ ଆପଣଙ୍କୁ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ତେଣୁ ମୂଳତ ,, ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ HDI ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଏହାର ଆକାର ହେତୁ ଏହା ହେଉଛି |ଯେହେତୁ ଆପଣ ଉପାଦାନର ଘନତା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି ଏବଂ ଏକ HDI PCB ରେ ସ୍ଥାନ ନଷ୍ଟ କରିପାରିବେ ନାହିଁ, ଅନ୍ୟ ସାଧାରଣ ଭିଆକୁ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ସହିତ ବଦଳାଇବା ବୁଦ୍ଧିମାନ ଅଟେ |ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ସେମାନଙ୍କର କ୍ଷୁଦ୍ର ବ୍ୟାରେଲ୍ ହେତୁ ଥର୍ମାଲ୍ ବିସ୍ତାର ସମସ୍ୟା (CTE) ର ଶିକାର ହୁଅନ୍ତି ନାହିଁ |

ଷ୍ଟାକଅପ୍ |

HDI PCB ଷ୍ଟାକ ଅପ୍ ହେଉଛି ଏକ ସ୍ତର-ସ୍ତର ସଂଗଠନ |ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ସ୍ତର କିମ୍ବା ଷ୍ଟାକ ସଂଖ୍ୟା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଇପାରେ |ତଥାପି, ଏହା 8 ସ୍ତରରୁ 40 ସ୍ତର କିମ୍ବା ଅଧିକ ହୋଇପାରେ |

କିନ୍ତୁ ସ୍ତରର ସଠିକ୍ ସଂଖ୍ୟା ଚିହ୍ନଗୁଡିକର ଘନତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ |ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ଷ୍ଟାକିଂ ଆପଣଙ୍କୁ PCB ଆକାର ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ |ଏହା ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ମଧ୍ୟ ହ୍ରାସ କରେ |

ବାସ୍ତବରେ, ଏକ HDI PCB ରେ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବାକୁ, ଆପଣଙ୍କୁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତରର ଟ୍ରେସ୍ ସାଇଜ୍ ଏବଂ ଜାଲ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବାକୁ ପଡିବ |ସେଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନିବା ପରେ, ତୁମେ ତୁମର HDI ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ସ୍ତର ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଗଣନା କରିପାରିବ |

HDI PCB ଡିଜାଇନ୍ କରିବାକୁ ଟିପ୍ସ |

1. ସଠିକ୍ ଉପାଦାନ ଚୟନ |HDI ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ଉଚ୍ଚ ପିନ ଗଣନା SMD ଏବଂ BGA ଗୁଡ଼ିକୁ 0.65 ମିମିରୁ ଛୋଟ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ତୁମେ ସେମାନଙ୍କୁ ବୁଦ୍ଧିମାନ ଭାବରେ ବାଛିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯେହେତୁ ସେମାନେ ପ୍ରକାର, ଟ୍ରେସ୍ ଓସାର ଏବଂ HDI PCB ଷ୍ଟାକ ଅପ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରଭାବିତ କରନ୍ତି |

2. ଆପଣଙ୍କୁ HDI ବୋର୍ଡରେ ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ପଡିବ |ଏହା ଆପଣଙ୍କୁ ଏକ ମାଧ୍ୟମରେ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସ୍ଥାନକୁ ଦୁଇଗୁଣ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦେବ |

3. ଉଭୟ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଏବଂ ଦକ୍ଷ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଏହା ଉତ୍ପାଦର ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |

4. ଏକ ସମତଳ PCB ଭୂପୃଷ୍ଠ ପାଇବାକୁ, ଆପଣଙ୍କୁ ଗାତ ମାଧ୍ୟମରେ ଭରିବା ଉଚିତ |

5. ସମସ୍ତ ସ୍ତର ପାଇଁ ସମାନ CTE ହାର ସହିତ ସାମଗ୍ରୀ ବାଛିବା ପାଇଁ ଚେଷ୍ଟା କରନ୍ତୁ |

6. ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦିଅନ୍ତୁ |ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ଆପଣ ସ୍ତରଗୁଡିକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ସଂଗଠିତ କରନ୍ତୁ ଯାହା ଅତ୍ୟଧିକ ଉତ୍ତାପକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ବିସ୍ତାର କରିପାରେ |

ବିଷୟରେ: