IPC 3 ମାନର ସାମରିକ ଏବଂ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ବଜାର ପାଇଁ 10 ଟି ସ୍ତର HDI |

ପରିଚୟ

ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଧ୍ରତା ଇଣ୍ଟରକ୍ନିଣ୍ଟଙ୍କ ପାଇଁ HDI ଏକ ସଂକ୍ଷିପ୍ତକରଣ | ଏହା ଏକ ଜଟିଳ PCB ଡିଜାଇନ୍ କ techni ଶଳ | HDI PCB ଟେକ୍ନୋଲୋଜି PCB କ୍ଷେତ୍ରରେ ପ୍ରିଣ୍ଟ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡକୁ ସଙ୍କୋଚନ କରିପାରିବ | ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ୱାୟାର ଏବଂ ସର୍କିଟଗୁଡିକର ଅଧିକ ଘନତା ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |

ବାସ୍ତବରେ, HDI ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ସାଧାରଣ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଅପେକ୍ଷା ଭିନ୍ନ ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି |

ଛୋଟ vias, ରେଖା ଏବଂ ସ୍ପେସ୍ ଦ୍ୱାରା HDI P ଗୁଡିକ PSB ଗୁଡିକ ଚାଳିତ | HDI P ଗୁଡିକ PED ଗୁଡିକ ବହୁତ ହାଲୁକା, ଯାହା ସେମାନଙ୍କର ମିନିୟ୍ୟୁରାଇଜେସନ୍ ସହିତ ଘନିଷ୍ଠ ଭାବରେ ଜଡିତ |

ଅନ୍ୟପକ୍ଷରେ, HDI ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସଙ୍କେତ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ ହୋଇଛି, pcb ଉପରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଅନାବଶ୍ୟକ ପ୍ରତିରୋଧ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ ହୋଇଛି | ବୋର୍ଡର ମିନିୟ୍ୟୁରାଇଜେସନ୍ ହେତୁ ବୋର୍ଡ ଘନତା ଉଚ୍ଚ ଅଟେ |

ମାଇକ୍ରୋଭିସିୟସ୍, ଅନ୍ଧ ହୋଇ କବର, ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ପତଳା ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ସମସ୍ତ ହଲ୍ ବୀମା |

ଇଞ୍ଜିନିୟରମାନେ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ HDI PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଷୟରେ ପୁଙ୍ଖାନୁପୁଙ୍ଖ ବୁ understanding ାମଣା ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ | HDI ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକରେ ମାଇକ୍ରୋଚିପ୍, ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସ soldier ନିକ କ skills ଶଳ ସହିତ ବିଶେଷ ଧ୍ୟାନ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |

ଲାପଟପ୍, ମୋବାଇଲ୍ ଫୋନ୍ ପରି କମ୍ପାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ଗୁଡ଼ିକରେ, HDI PCB ଗୁଡିକ ଆକାର ଏବଂ ଓଜନରେ ଛୋଟ | ସେମାନଙ୍କର ଛୋଟ ଆକାର ହେତୁ HDI PCB ଗୁଡିକଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ଖାଲରେ କମ୍ ପ୍ରବୃତ୍ତ |

HDI vias |

Vias ହେଉଛି ଏକ PCB ରେ ଗର୍ତ୍ତ ଯାହା pcb ରେ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏକାଧିକ ସ୍ତର ବ୍ୟବହାର କରି ଏବଂ ସେମାନଙ୍କୁ ଭିଏସ୍ ସହିତ ସଂଯୋଗ କରିବା PCB ଆକାର ହ୍ରାସ କରିଥାଏ | ଯେହେତୁ Hdi ବୋର୍ଡର ମୂଳ ଲକ୍ଷ୍ୟ ହେଉଛି ଏହାର ଆକାର ହ୍ରାସ କରିବା ହେଉଛି, ତରିୟ ଏହାର ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣ ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ | ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ପ୍ରକାର ଅଛି |

ଗାତ ଦେଇ ଗର୍ତ୍ତ ଦେଇ |

ଏହା ସମଗ୍ର PCB ଦେଇ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସ୍ତରରୁ ତଳକୁ ଯାଏ ତଳ ସ୍ତର ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଏବଂ ଏହାକୁ ଏକ ମାଧ୍ୟମରେ କୁହାଯାଏ | ଏହି ସମୟରେ, ସେମାନେ ପ୍ରିଣ୍ଟ୍ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ସମସ୍ତ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ ସଂଯୋଗ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତି | ତଥାପି, vi sias ଅଧିକ ସ୍ଥାନ ନିଅନ୍ତି ଏବଂ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନ ହ୍ରାସ କରନ୍ତି |

ଅନ୍ଧ

ଅନ୍ଧ viasଗୁଡ଼ିକ କେବଳ ବାହ୍ୟ ସ୍ତରକୁ PCB ର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସ୍ତରକୁ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ | ସମଗ୍ର PCB କୁ ଖୋଳିବା ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ |

ମାଧ୍ୟମରେ ସମାଧି

ସମାଧି vias pcb ର ଭିତର ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସମାଧି vi ସ୍ପେସ୍ ଗୁଡିକ PCB ର ବାହାରେ ଦୃଶ୍ୟମାନ ହୁଏ ନାହିଁ |

ମାଇକ୍ରୋ ମାଧ୍ୟମରେ

ମାଇକ୍ରୋ ଭିସ୍ ହେଉଛି 6 ମିଲ୍ ଠାରୁ କମ୍ ଆକାରର ଛୋଟ | ମାଇକ୍ରୋ vias ଗଠନ ପାଇଁ ଆପଣ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି | ତେଣୁ ମ ically ଳିକ ଭାବରେ, ମାଇକ୍ରୋଭିଆସ୍ HDI ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏହାର ଆକାର ହେତୁ ଏହା ହେଉଛି | ଯେହେତୁ ତୁମର ଉପାଦାନ ଘନତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଏବଂ ଏକ HDI PCB ରେ ସ୍ଥାନ ନଷ୍ଟ କରିପାରିବ ନାହିଁ, ମାଇକ୍ରୋଭିଆ ସହିତ ଅନ୍ୟ ସାଧାରଣ ବାକ୍ କୁ ବଦଳାଇବା ବୁଦ୍ଧିମାନ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ମାଇକ୍ରୋବିଆସ୍ ସେମାନଙ୍କର ଛୋଟ ବ୍ୟାରେଲ୍ ହେତୁ ଥର୍ମାଲ୍ ବିସ୍ତାର ସମସ୍ୟା (CTE) ରସମ୍ପସମ୍ ଦ୍ୱାରା କଷ୍ଟ ଦିଏ ନାହିଁ |

ଷ୍ଟାକଅପ୍ |

HDI PCB ଷ୍ଟାକ ଅପ୍ ହେଉଛି ଏକ ସ୍ତର-ବାଇ-ସ୍ତର ସଂଗଠନ | ସ୍ତର କିମ୍ବା ଷ୍ଟାକର ସଂଖ୍ୟା ଆବଶ୍ୟକ ଅନୁଯାୟୀ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଇପାରେ | ତଥାପି, ଏହା 8 ଟି ସ୍ତର 40 ସ୍ତର କିମ୍ବା ଅଧିକ ହୋଇପାରେ |

କିନ୍ତୁ ସ୍ତରର ସ୍ତରର ପ୍ରକୃତ ସଂଖ୍ୟା ଚିହ୍ନଗୁଡ଼ିକର ଘନତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ବାଲ୍ୟାରିସର ଷ୍ଟାକିଂ ଆପଣଙ୍କୁ PCB ଆକାର ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ | ଏହା ମଧ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରେ |

ବାସ୍ତବରେ, HDI PCB ରେ, ଆପଣଙ୍କୁ ଏକ HDI PCB ରେ ସମର୍ପଣ କରିବା ପାଇଁ, ଆପଣଙ୍କୁ ଟ୍ରାସ୍ ସାଇଜ୍ ଏବଂ ଜାଲ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବାକୁ ପଡିବ | ସେଗୁଡିକ ଚିହ୍ନିବା ପରେ, ଆପଣ HDI ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ସ୍ତରର ଷ୍ଟାକଅପ୍ ଗଣନା କରିପାରିବେ |

HDI PCB ଡିଜାଇନ୍ କରିବାକୁ ଟିପ୍ସ |

1 କୁ ସଠିକ୍ ଉପାଦାନ ଚୟନ | HDI ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ଉଚ୍ଚ PREM ଗଣନା SMDS ଏବଂ BGG 0.65 ମିମି ଠାରୁ ଛୋଟ | ତୁମେ ସେଗୁଡିକ ସେମାନଙ୍କୁ ବୁଦ୍ଧିମାନ ଭାବରେ ବାଛିବା ଆବଶ୍ୟକ କଲାବେଳେ ସେମାନେ ପ୍ରକାର ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରଭାବିତ କରନ୍ତି, ପ୍ରସାରଣ ମୋଟେଇ ଏବଂ HDI PCB ଷ୍ଟାକ ଅପ୍ ଅପ୍ |

2। HDI ବୋର୍ଡରେ ଆପଣଙ୍କୁ ମାଇକ୍ରୋଭିଆ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଏହା ଆପଣଙ୍କୁ ଏକ ଭାୟା କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସ୍ଥାନର ସ୍ଥାନ ଦୁଇଗୁଣ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦେବ |

3 ସାମଗ୍ରୀ ଯାହା ଉଭୟ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଏବଂ ଦକ୍ଷ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଉତ୍ପାଦର ନିର୍ମାତାଙ୍କ ପାଇଁ ଏହା ଗୁରୁତର ଅଟେ |

4 ଏକ ଫ୍ଲାଟ PCB ପୃଷ୍ଠ ପାଇବା ପାଇଁ, ଆପଣ ହୋଲ୍ସ ଭତ୍ତା ପୂରଣ କରିବା ଉଚିତ୍ |

5 ସମସ୍ତ ସ୍ତର ପାଇଁ ସମାନ cte ହାର ସହିତ ସାମଗ୍ରୀ ବାଛିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରନ୍ତୁ |

6। ତାପମ ପରିଚାଳନା ପ୍ରତି ଧ୍ୟାନ ଦିଅ | ନିଶ୍ଚିତ କର ଯେ ତୁମେ ମୁଖ୍ୟତ the ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ସଂଗଠିତ କର ଯାହାକି ଅତ୍ୟଧିକ ଉତ୍ତାପକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ବିସର୍ଜନ କରିପାରିବ |

ବିଷୟରେ: